夏一可中国生态系打法猛追:两岸半导体实力全解析-ICResearch

作品分类:全部文章 2019-04-15

夏一可中国生态系打法猛追:两岸半导体实力全解析-ICResearch

夏一可中美冷战,让国内半导体发展加速,也让中国大陆与中国台湾半导体产业竞争逐渐出现新的局面!中国台湾向来最自豪的半导体产业,当前与内地的距离究竟如何?
从各个次领域,两岸最顶尖的技术相比,答案是:平均而言,台湾仍领先3-5年,但除了晶圆代工和封测,其他领域差距正在快速缩小,几乎已经没有多大的差距。更为重要的是,两岸半导体的产值,很有可能会在今年较差!
晶圆代工:联电明年可能被中芯国际赶上
首先,两岸差距最显著的是晶圆代工,台积电已经在今年量产业界最先进的7nm工艺制程,该制程目前只有台积电和三星具备量产能力,相对而言,大陆最先进的晶圆代工厂是中芯国际,但目前中芯国际能量产的只有落后台积电三代的28nm制程。

当然,这并不代表中芯国际就能被小觑,因为其很有可能在明年就会追赶上昔日台湾晶圆代工产业双雄中的联电,并开始领先联电!据台湾媒体报道称,中芯国际在2017年10月挖角三星、台积电前研发猛将梁孟松担任共同执行长后,该公司14nm的试产良率已经快速的从此前的3%提升到了95%!
据里昂证券半导体产业分析师侯明孝表示:“虽然试产良率很高,但并不等同于未来量产良率很高,但在联电已经宣布将暂缓14nm以下更先进制程的研发后,如果中芯国际成功量产14nm制程,这就等同于中芯国际追赶上了联电!”
值得深思的是,据台湾媒体报道称,中芯国际靠着挖角梁孟松与其班底,不到三季度的时间就迅速突破新制程,未来是否也能复制次模式,挖角台积电、三星、英特尔等技术领先的半导体晶圆代工企业的研发团队,持续缩小与对手的差距,将值得观察。
封测领域:仅台积电、日月光领先3-5年
除了在晶圆代工以外,台湾其实在封测领域同样有所领先,以台积电用于苹果订单的CoWoS和InFo两种封测技术来看,至少领先中国5年以上,但台积电并非专业的封测厂商,这种封测技术仅提供给其晶圆代工客户!
台湾在先进封装技术的地位虽然稳固,但是林建宏据业界人士表示:“在封测领域,先进技术大约只占整个市场规模的30%,剩下的70%则比的是产能和良率,目前全球前十大封测厂商中,第三、第六和第七名都已经是中国厂商,对台湾造成了压力,这也是日月光急着合并矽品的重要原因之一。”
目前看来,台湾多数封测厂商与中国的实力几乎所差无几,因此近两年,矽品和南茂陆续将中国的子公司允许紫光集团入股,用股权的方式巩固合作关系换取市场。未来台湾多数封测厂商仅能在产能、良率与客户关系方面与大陆公司进行竞争。
材料设备:中国设备产业将追过台湾
在半导体材料与设备领域,台湾最明显领先的是,便是近两年因为缺货涨价而带动股价飙升的硅晶圆材料。
在里昂证券半导体产业分析师侯明孝看来,目前台湾厂商中唯一能供应12寸晶圆的环球晶圆,至少领先大陆三年,8寸硅晶圆也至少领先大陆两年,但其他领域并不明显。“自从汉微科卖掉以后,台湾基本上已经没有人做半导体前段制程设备,而大陆则有意扶植本土设备厂商,在这方面,大陆明显要领先。”
也有观点认为,台湾半导体设备产业几乎没有研发生产整台设备,虽然大陆半导体设备产业才开始起步,但是,十年二十年后可能会追赶上欧美半导体设备厂商,但是台湾则没有达到这个目标!
存储领域:大陆强攻新技术,占上风
台湾的存储产业从2009年由政府主导合并的“台湾存储公司”失败以后,追赶先进制程的步伐转为保守,以盈利为首要原则!原本制程最先进的华亚科,也在2016年被美光收购成为后者子公司。
据业界人士表示:“如果今年底或明年,由华亚科前董事长主导的长江存储,或者合肥市政府投资的合肥长鑫量产后,那么两岸在存储产业便将没有差距。大陆或许将做出台湾从来没有生产过的快闪存储芯片,将领先台湾!”
虽然大陆的存储芯片产业,很可能因涉及侵犯专利等问题,未来或许智能在中国市场销售,对于台湾厂商而言造成的冲击较小,但是从技术方面而言,台湾已经败下阵来!
芯片设计:大陆的突破口在AI和物联网
最后,则是台湾很有可能被大陆在芯片商设计领域超车。从两岸技术最领先的联发科和华为子公司海思相比,其实两者已经没有差距。
与此同时,台湾芯片涉及厂商还面临两大挑战,首先是大陆不管品质,只问是否国产的进口替代政策。日前,据业界传出,中国官方要求面板厂商京东方采用至少五成的国产面板驱动IC,及时台湾公司如联咏其技术实力要领先,但依然无法获得客户的采购。
其次则是大陆芯片设计公司在AI和物联网等领域,用“共筑生态系统”、“卖软件多过硬件”的新战法崛起,并已经出现了独角兽,趋势就是一定得往生态系统走,而不是供应链,供应链的时代就到苹果为止。
例如在PC时代,台湾芯片设计厂商对口的是ODM和OEM厂商,再由客户对接到惠普、戴尔等品牌厂商,并不真正理解终端市场与客户的需求。
虽然大陆多数新崛起的芯片设计公司,硬底子的设计能力或许不如台湾厂商,但是因为阿里巴巴、腾讯、百度、华为等巨头构建的生态系统,更加贴近客户,能够理解生态系统中有哪些缺口未被满足因而有机会崛起,简而言之,中国的芯片设计公司更接地气!
未来三到五年,除了晶圆代工和尖端封测领域以外,可以预见,大陆在半导体各个领域将逐渐追赶上台湾,并将超越台湾! IC Research
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